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  • smt贴片过程中出现问题该如何解决?

    smt贴片过程中出现问题该如何解决?2018-07-05

    说起SMT贴片,估计还是有很多人是感到有些陌生的,因为SMT贴片一般主要应用在电子组装这一领域的。因此我们也不难看出,其在专业度方面也是非常高的。那么SMT贴片过程中出现问题该如何解决呢?接下来我们针对这一问题来进行一个共同的探讨,希望大家在看过之后,可以有一

  • PCBA加工中插件作业应注意的一些事项

    PCBA加工中插件作业应注意的一些事项2018-07-04

    一般在进行插件作业时,用力要竖直均匀,以免将引脚弄弯,并确保没有浮高等不良现象。在插件过程中,如跟不上线速时,不可以推板,应立即通知机动停线,将堆积品 处理完毕,如堆积产品有元件浮高、倾斜等现象,应用手轻轻按平。

  • 新一电子为您介绍SMT贴片加工时锡膏是如何使用的

    新一电子为您介绍SMT贴片加工时锡膏是如何使用的2018-07-03

    从事贴片加工行业的朋友们大家都知道SMT贴片加工中锡膏起着至关重要的作用,但锡膏具体应该如何使用?首先我们要了解锡的保存方法,可以使锡膏最大化利用延长锡膏的使用寿命,节约成本。掌握了锡膏的保存方法,有利于延长锡膏的寿命,在使用时能发挥其最大的作用。下面是新一

  • 贴片加工厂为您介绍什么叫做作业标准书

    贴片加工厂为您介绍什么叫做作业标准书2018-07-02

    有从事过一线工作的朋友们可能对此并不陌生,作业指导书当中用到的术语定义,其次是应讲述其详细的操作流程,这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。在开始上线之前,按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位,各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。

  • SMT贴片加工中常见的封装技术介绍

    SMT贴片加工中常见的封装技术介绍2018-06-30

    BGA(ball grid array) 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,

  • PCBA加工中-PCB电路板的相关知识介绍

    PCBA加工中-PCB电路板的相关知识介绍2018-06-29

    PCBA加工过的电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是 镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越

  • PCBA加工厂如何选择焊锡材料

    PCBA加工厂如何选择焊锡材料2018-06-28

    好对于PCB加工厂来讲,无铅焊料虽仍未在电路板行业大量使用,但各种专利配方商品之多,早已令人眼花瞭乱一头雾水。且各种品牌莫不自我美言尽捡好的说,更是让人有如丈二金刚不知如何是好?短时间内想要从简单的几项实验结果,去正确评估出各种大量产的长期可靠度,令人不知如