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SMT贴片加工厂告诉您贴片加工中贴片元件距离相隔多少合适

发布时间:2018-06-22 13:56:48

    各位朋友们,大家下午好!我是SMT贴片加工厂的小编Franklee,很高兴又大家见面了,昨天和各位朋友们分享了近期各位朋友们最关心的三大运营商的问题,今天接下来在和各位朋友分享一下我们SMT贴片加工行业中贴片元件相隔距离的问题。
    一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多近会有问题?
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    除保证焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下:
    1.片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm;
    2.SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm:
    3.PLCC与片式元件、SOIC、QFP之间为2.5mm:
    4.PLCC之间为4mm。
    5.混合组装时,插装元件和片式元件焊盘之间的距离为1.5mm。
    6.设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座体的尺寸(因为PLCC的引脚在插座体的底部内侧)。
    元器件布局规则;在设计许可的条件下,smt加工中元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接和检测。
    元器件体之间的安全距离;QFP、PLCC。此两种器件的共同特点是四边引线封装,不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线,PLCC是J形引线。由于是四边引线封装,因此,不能采用波峰焊接工艺。
    QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺,其重量必须满足:每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于 30克 的要求。
    今天就暂时先和各位朋友分享到这里了,获取更多行业相关知识请锁定SMT贴片加工厂新闻资讯栏目想,新一电子小编每天在这里将准时和您相约。同时有SMT贴片加工和PCBA加工需求的朋友请拨打我们专业的客服电话,我们将竭诚为您服务。
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