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PCBA加工中COB邦定工艺的相关介绍

发布时间:2018-07-21 09:32:37

       嗨,各位朋友们,大家上午好!我是新一电子的小编的Franklee,很高兴又和大家见面了。前面和各位朋友分享比较多的是PCBA加工和SMT贴片加工的工艺,那么今天小编在和这里和各位朋友们分享一下COB加工的相关工艺。COB (Chip On Board)在电子制造业并不是一项新鲜的技术,但却是很多电子产品必不可少的一种加工工艺。
       COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上,并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上,再透过封胶的技术,有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。
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       以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上,如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中,因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考虑。 现今,有越来越多的厂商看上它的小尺寸,以及产品轻薄短小的趋势,运用上有越来越广的趋势,如手机,照相机等要求短小的产品之中。
       COB还有另一项优点使某些PCBA加工厂家特别钟爱它。 由于需要封胶的关系,一般的COB会把所有的对外导线接脚全部都封在环氧树脂(Epoxy)之中,对那些喜欢破解别人设计的黑客可能因为这个特性而需要花更多的时间来破解,间接的达到防骇安全等级的提升。
       建议要有洁净室 (Clean Room)且等级(Class)最好在100K以下。 因为COB的制程属于晶圆封装等级,任何小小的微粒沾污于焊接点都会造成严重的不良。
       基本的无尘衣帽也有其必要,不需套头包成肉粽式的无尘衣,但基本的帽子、衣服、及静电鞋都是必须的。还有,洁净室应严格管制纸箱及任何容易夹带或产生毛屑的物品进入。 所有的包装都应该在洁净室以外拆封后才可进入洁净室,这是为了保持洁净室的干净并延长洁净室的寿命。
       今天就暂时先和各位朋友分享到这里了,获取更多资讯请锁定新一电子新闻资讯栏目,新一电子小编每天在这里和您准时相约,我们不见不散。同时有PCBA加工和COB邦定加工的朋友们欢迎致电我们专业的客服热线,我们将竭诚为您服务。
     
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