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COB邦定加工时对原材料PCB板子的要求

发布时间:2018-07-21 11:17:28

       很高兴又和大家见面了,上次个各位朋友们分享了COB邦定加工的一些工艺,那么今天小编和各位朋友们分享一下COB邦定加工时对原材料PCB板子的一些相关要求。
       首先PCB板的成品表面处理必须是镀金,而且要比一般的PCB板镀金层要厚一点,才可以提供Die Bonding的能量所需,形成金铝或金金的共金。
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       在COB的 Die Pad 外的焊垫线路布线位置(layout),尽量考虑使每条焊线长度固定,也就是说焊点从晶圆(Die)到PCB焊垫的距离尽量一致。 所以有对角线的焊垫设计就不符合要求。 建议可以缩短PCB焊垫间距来取消对角线焊垫的出现。
       一般一个COB晶圆至少要有两个以上的定位点,希望使用十字形定位点取代传统的圆形定位点,因为Wire Bonding(焊线)机器再做自动定位时会抓直线来做定位。 可能有些Wire Bonding machine不太一样。 建议先参考一下机器性能来做设计。
 
       PCB的(Die Pad)大小应该比实际的晶圆(die)要大一点,以限制摆放晶圆时的偏移,但又不可以大太多以避免晶圆旋转太严重。 建议各边的晶圆焊垫比实际的晶圆大0.25~0.3mm。
       COB邦定加工需要灌胶的区域最好不要layout导通孔(vias),如不能避免,那这些导通孔必须100%完全塞孔,目的是避免Epoxy胶渗透过PCB的另外一侧。
       今天就暂时先和朋友们分享到这里了,获取更多信息请锁定新一电子新闻资讯栏目,小编每天在这里分享最新最专业的知识点。
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