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COB邦定加工中固晶工艺的相关介绍

发布时间:2018-07-23 13:54:25

      嗨,各位朋友们,大家上午好!我是COB邦定加工厂的小编Franklee,很高兴又和大家见面了。今天小编要和各位朋友分享的时是COB邦定加工中固晶工艺的相关介绍。
      一般在COB邦定加工固晶工艺中,如果晶圆有接地或是散热需求时,一般都会采用银胶,如果没有的话则会采用厌氧胶。厌氧胶顾名思义就是阻隔它与空气接触后就会自然固化,不需要高温烘烤。 使用银胶则需要高温烘烤才能固化,一般的烘烤温度及时间有两种。
      选用银胶及厌氧胶时需留意:厌氧胶无法导电及导热,使用上应留意其寿命。厌氧胶的信赖度有需要进一步检讨,要注意有重新融溶的可能性。
      一般的COB加工厂多属于Low Cost,所以大多采用手动的模式进行COB邦定加工,另外一个原因是,少量多样的生产较不适合自动化。 当然如果成本许可的话,自动化设备还是较能管控其生产质量。
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      这里有两种方式可以用来『手动』拿取晶圆(die)并黏贴于PCBA的晶圆焊垫(die pad)上:使用小型真空笔:这种真空笔比较适合用在大尺寸的晶圆,因为其前端有一个圆圈橡皮垫,所以太小尺寸的晶圆会被橡皮垫完全遮蔽,会影响放晶圆的正确性。 还需留意金属真空管不能直接接触晶圆表面以免刮伤晶圆。
      使用硅胶:适合用在小尺寸的晶圆。 一般在牙签的前端沾上硅胶,可以用来黏住小尺寸的晶圆,放到涂有银胶的焊垫,银胶会将晶圆黏住,达到黏贴的目的。涂布在焊垫的银胶需确保黏住70~100%的晶圆面积,以确保晶圆不会在后制程中移动。 须注意的是银胶不应溢出晶圆的范围以免沾污的焊点。
      一般自动焊线机(Wire Bonding Machine)所允许的晶圆最大黏着旋转角度在8~10°,而手动的焊线机则可以允许到最大30°角。 最好联络焊线机(Wire Bonding Machine)电路板厂商以得知焊线机的最大能力。
       晶圆的储存:一般的从晶圆厂商来的晶圆,多会使用真空防潮包装;如果已经拆封的晶圆,要留意灰尘沾污不可暴露于的,而且晶圆表面不可用金属物接触。 储存拆封过的晶圆可以重新真空包装或储存于氮气柜中,以避免氧化及任何的沾污。
      以焊点的形状来区分,焊线制程可以分为『球型焊(Ball Bond)』及『楔型焊(Wedge Bond)』。 COB邦定加工通常采用铝线(Al wire)所以为Wedge Bond。 根据经验及数据,球型焊的强度比楔型焊好,可以也比较贵。
      一般的COB邦定加工都需要一台手动的焊线机来做焊线的修补,因为自动机台太贵,如果停下来作修补将会影响产出数量。一般的COB并不建议PCB作合板,因为 Wire Bonding 机台有最大尺寸限制,而且Wire Bonding 焊头的移动范围也仅局限在4"x4"之内,如果要同时打超过两颗以上的COB时,就要特别留意了。
      今天就暂时先和各位朋友分享到这里了,获取更多行业知识,请锁定新一电子新闻资讯栏目,新一电子小编每天在这里和您准时相约,我们不见不散。同时有SMT贴片加工和COB邦定加工的朋友欢迎拨打我们专业客服热线,我们将竭诚为您服务。
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