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SMT加工中回流焊出现了锡珠的相关解决办法

发布时间:2018-07-28 08:44:59

       各位朋友们,大家上午好!我是新一电子的Franklee,很高兴又和大家见面了!今天小编和各位朋友们分享一下SMT加工中回流焊出现了一些缺陷的解决办法。首先在这里先和大家介绍一下焊接缺陷的定义。一般在SMT贴片加工厂,焊接缺陷分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷;主要缺陷导致产品的SMA功能失效、次要缺陷是指焊点之间润湿尚好,SMA功能正常,但会影响产品的寿命、表面缺陷是不影响产品的寿命和功能(通常以生产工艺、外观、来签别)。
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       今天我们介绍回流焊中第一种缺陷产生的原因和解决办法——锡珠。锡珠产生的第一个原因是在元器件贴装过和中,焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间,如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差),液态焊料会收缩而使焊缝不充分,所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出,形成锡珠。第二个原因是因为贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。第三者是加热速度过快,时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发出来,到达回流焊接区时引起溶剂、水分沸腾,溅出锡珠。第四个原因就是模板开口尺寸及轮廓不清晰。

       那么正对上述的锡珠的解决方法主要有下述5个;第一跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化、第二调整模板开口与焊盘精确对位、第三精确调整Z轴压力、第四调整预热区活化区温度上升速度、第四检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。
       今天就暂时先和各位朋友分享到这里了,获取更多SMT贴片加工行业知识,请锁定新一电子新闻资讯栏目,新一电子小编每天这里将和您准时相约,我们不见不散。同时有SMT贴片加工和插件后焊服务的朋友们欢迎致电我们专业的客服热线,我们将竭诚为您服务。
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