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新一电子SMT贴片加工时来料检验的标准

发布时间:2018-08-13 09:53:54

各位行业的朋友们,周一早上好!我是SMT贴片加工厂的小编Franklee,很高兴又和大家见面了。记得上次小编和各位朋友们分享了新一电子贴片加工时来料检验的标准,今天小编在这里和各位朋友在分享一下贴片加工时来料检验的标准。
 SMT贴片加工 SMT来料加工 SMT来料检
来料检验是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性;印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性;焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料的质量都要有严格的来料检验和管理制度。
 
表面组装元器件(SMC/SMD)检验,元器件主要检测项目:可焊性、引脚共面性和使用性,应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235℃±5℃或230℃±5℃的锡锅中,2土0.2s或3士0.5s时取出,在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况.要求元器件焊端90%沾锡。
 
 作为加工车间可做以下外观检查:目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物;元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符;SOT、SOIC的引脚不能变形,对引线间距为0.65mm以下的多引线器件QFP其引脚共面性应小于0.1mm (可通过贴装机光学检测);要求清洗的产品,清洗后元器件的标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。  
 
印制电路板(PCB)检验, PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。(举例:检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等).  PCB的外形尺寸应一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。  
 
 PCB允许翘曲尺寸:向上/凸面:最大0.2mm/5Omm 长度最大0.5mm/整块PCB长度方向;向下/凹面:最大0.2mm/5Omm 长度最大1.5mm/整块PCB长度方向。检查PCB是否被污染或受潮。
 
今天就暂时先和各位朋友分享到这里了,获取更多SMT贴片加工行业知识,请锁定新一电子新闻资讯栏目,小编每天在这里为您分享最新最专业的行业技术。同时有SMT贴片加工和PCBA加工需求的朋友欢迎致电我们专业的客服热线,我们将竭诚为您服务。

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