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SMT贴片加工车间常见锡膏缺陷和处理方法

发布时间:2018-08-29 10:14:08

各位SMT贴片加工行业的朋友们,大家下午好!我是SMT贴片加工厂的小编Franklee,很高兴又和大家见面了,记得上次和各位朋友分享了PCBA加工中波峰焊的相关注意事项,今天小编在这里和各位朋友分享一下SMT贴片加工车间常见的锡膏缺陷和处理方法。
 
在SMT贴片加工厂家的SMT贴片表面贴装流程中,最重要的一个环节就是表面贴片封装技术的过程。而在这个过程中,所以的操作技术员经常会发现一些问题,导致后面产品的品质过不了关,给公司带来了比较严重的成本损失。下面将介绍5种在SMT车间中经常碰到的锡膏缺陷问题和处理方法。
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第一种是焊膏图形错位;产生原因:钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够,这种很容易易引起桥连。相对的处理方法就是调整钢板位置;调整印刷机。
 
第二种是焊膏图形拉尖,有凹陷;产生原因:刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够;窗口特大;焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。相对应的处理方法是调整印刷压力;换金属刮刀;改进模板窗口设计。
 
第三种是锡膏量太多;产生原因:模板印刷尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙过大;钢板与PCB之间的间隙过大,易造成桥连,相对应的处理方法是检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,特别是PCB模板的间隙,擦净模板。
 
第四种是图形不均匀,有断点,产生原因一般是模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好,易引起焊料不足,如虚焊缺陷,这种处理方法就是擦净模板。
 
第五种是图形玷污,产生原因:模板印刷次多,未能及时擦净;锡膏质量差;钢板离开是抖动,会产生易桥连,相对应的处理方法是擦洗钢板;换锡膏;调整机器。
 
今天就暂时先和各位朋友们分享到这里了,获取更多相关信息请锁定SMT贴片加工厂新闻资讯栏目,新一电子小编每天在这里和您准时相约,我们不见不散。同时有SMT贴片加工和PCBA加工需求的朋友欢迎拨打我们24H专业的客服热线,我们将竭诚为您服务。
 

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