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贴片加工中关于回流焊接设备相关工艺介绍

发布时间:2019-09-09 14:11:14

智能质造,就在新一电子。这里是新一代SMT贴片代工厂新一电子新闻资讯栏目,上次小编和各位朋友们分享了贴片加工中品质控最重要的设备之一SPI锡膏检测设备,今天小编将和大家一起来分享贴片组装加工过程中的另一个关键设备:回流焊接设备,SMT贴片加工中焊接的焊点质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度曲线的设置。

贴片加工工艺中,回流焊接技术经历了板式辐射加热、石英红外管加热、红外热风加热、强制热风加热、强制热风加热加氮气保护等不同形式的发展过程。回流焊的冷却过程的要求提升,也对回流焊接设备冷却区的发展起到促进作用,冷却区由室温自然冷却、风冷到为适应无铅焊接而设计的水冷系统。
回流焊设备

回流焊接设备因生产工艺对温度控制精确度、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升。而由三温区发展出了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等不同的焊接系统。回流焊接设备的关键参数主要有:温区的数量、长度和宽度;上下加热器的对称性;温区内温度分布的均匀性;温区间传送速度控制的独立性;惰性气体的保护焊接功能;冷却区温度下降的梯度控制;回流焊接加热器最高温度;回流焊接加热器温度控制精度。

回流焊工艺参数直接决定贴片加工的品质,回流焊接工序的关键工艺参数主要如下:焊接温度曲线,是指根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度、PCB上的铜层面积和厚度等因素,测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制,也就是说根据加热器长度,通过对传送带速度的控制来控制回流曲线的轨迹,冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制;回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠;在处理两面SMT回流焊接时,一般先焊接小质量元件的一面,如果两面均有大质量器件或工艺上必须先贴装大质量器件面时,进行第二面回流焊接时,应对底部已焊好的大质量器件进行保护,防止二次回流引起大质量器件脱落;在进行通孔回流焊接时,需要注意设备和传送系统抖动引起元件位移。

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