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SMT贴片加工时锡膏钢网脱模的相关介绍

发布时间:2020-01-06 17:18:36

全球知名电子制造服务商,就选新一电子。各位行业的朋友们,大家下午好!我是贴片加工厂的小编Franklee,上次和各位朋友们分享了贴片加工中贴片胶的相关介绍,今天新一电子小编要和各位朋友们分享的是贴片加工时锡膏钢网脱模的相关介绍。
 脱模的好坏直接影响到印刷效果,一般全自动视觉印刷机都具有两种脱模方式:分别是“先起刮刀后脱模”,使用较为普遍,主要是较为简单的电路板;以及“先脱模后起刮刀”,使用较薄电路板等。
贴片加工钢网
SMT全自动錫膏印刷机从使用角度出发高速稳定是根本要求。而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素,若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而人工干预影响到生产,并需添加相应的操作人员,提高了使用成本。
焊膏在电子组装过程中的不同工艺阶段有不同的性能要求:使用前焊膏应具有较长的储存寿命,在一定时间内不发生化学变化,不发生焊料与助焊剂分离,不发生黏度变化,并且要求吸湿性小、低毒、无腐蚀性;印刷时应具有良好的印刷性能,包括顺利填充模板且无溢出,脱模顺利且不堵塞模板开孔或点涂管嘴;成型要好无重大形状缺陷,放置一段时间后不发生塌陷;具有较长的工作寿命,印刷后放置于常温下可保持在一定的时间内不变质。
回流焊接是应具有良好的润湿性能,焊料在母材上铺展良好;不发生飞溅现象,尽量减少焊接过程中产生的焊料球;焊后应具有良好的焊接强度,确保时间组装的可靠性;焊后残留物有良好的稳定性,绝缘且无腐蚀作用,且易于清洗。尤其是焊接过程中所需的要求,焊接过程中焊膏活化温度必须覆盖整个钎焊温度,一般从80℃开始发挥到冷却后180℃{无铅}或150℃{有铅},整个变化过程中助焊剂焊后重量损失率可达94.48%。
从印刷工艺考虑,不同的产品组装密度和涂敷工艺,选择不同合金粒度和粘度的焊膏。焊膏颗粒度和粘度与可印刷性有很大关系,要使焊膏脱模顺利,焊料颗粒尺寸要遵从“三球定律”、最好遵从“五球定律”。
针对小型元件比较多的组装,应当采用颗粒度小的焊膏,目前一般选择3好或4号粉,而对于间距元件产品可以选择更细粉如5号粉,只是成本较高。无铅焊膏的物理性能评估内容一般包括合金颗粒度及形状、助焊剂含量、粘度、可印刷性、腐蚀性等等。
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