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  • SMT加工中回流焊出现了锡珠的相关解决办法

    SMT加工中回流焊出现了锡珠的相关解决办法2018-07-28

    一般在SMT贴片加工厂,焊接缺陷分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷;主要缺陷导致产品的SMA功能失效、次要缺陷是指焊点之间润湿尚好,SMA功能正常,但会影响产品的寿命、表面缺陷是不影响产品的寿命和功能(通常以生产工艺、外观、来签别)。

  • SMT加工时中无铅回流焊工艺曲线说明

    SMT加工时中无铅回流焊工艺曲线说明2018-07-27

    SMT贴片加工中,无铅回流焊工艺的曲线说明,一般预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃ s),以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。 活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内,以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。焊接的

  • SMT贴片加工时锡膏使用的相关工艺要求

    SMT贴片加工时锡膏使用的相关工艺要求2018-07-26

    SMT贴片加工时,锡膏使用的相关工艺要求。一般在SMT贴片加工,使用锡膏是,首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时,然后进行搅拌,搅拌时间为机械2分钟,人手3分钟,搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原,目前无铅锡膏Sn Ag3 0 Cu0

  • SMT贴片加工厂中IPQC的主要工作职责介绍

    SMT贴片加工厂中IPQC的主要工作职责介绍2018-07-25

    在SMT贴片加工厂中都会设置各种负责品质岗位的人员,比如,IQC、IPQC、QA、QC、炉前目检、炉后目检等品质人员,接下来主要介绍IPQC的工作职责,IPQC的主要职责是巡检,进行品质过程的管控。根据不同的工厂,所掌握的知识不同,IPQC的实际工作内容会有所区别。

  • 新一电子SMT贴片加工时更加注意的几点细节

    新一电子SMT贴片加工时更加注意的几点细节2018-07-24

    SMT贴片加工时,几个关键的细节点。SMT贴片加工是所使用的生产设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。 首先要注意的一点就是锡膏冷冻问题,锡膏刚买回来,如果不马上用,需放入冰箱里进行冷藏,温度最好在5℃-10℃

  • COB邦定加工中固晶工艺的相关介绍

    COB邦定加工中固晶工艺的相关介绍2018-07-23

    嗨,各位朋友们,大家上午好!我是COB邦定加工厂的小编Franklee,很高兴又和大家见面了。今天小编要和各位朋友分享的时是COB邦定加工中固晶工艺的相关介绍。 一般在COB邦定加工固晶工艺中,如果晶圆有接

  • COB邦定加工时对原材料PCB板子的要求

    COB邦定加工时对原材料PCB板子的要求2018-07-21

    很高兴又和大家见面了,上次个各位朋友们分享了COB邦定加工的一些工艺,那么今天小编和各位朋友们分享一下COB邦定加工时对原材料PCB板子的一些相关要求。 首先PCB板的成品表面处理必须是镀金,而且要