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SMT贴片加工制程中湿度敏感危害产品可靠性的原理

发布时间:2018-05-03 13:55:39

    各位业界的朋友们,大家上午好,我是新一电子的小编Franklee,很高兴又和大家见面了,前面和大家讲到了MSD相关知识,今天我们来一起分享一下湿度敏感危害产品可靠性的原理。
SMT贴片加工
    在MSD暴露在大气中的过程中,大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区,整个器件要在183度以上30-90s左右,最高温度可能在210-235度(SnPb共晶),无铅焊接的峰值会更高,在245度左右。在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常称作“爆米花”)。像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,MSD也不会表现为完全失效。
    今天就和大家先分享到这里,东莞市新一电子有限公司是一家专业从事
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