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新一电子SMT贴片加工贴件外观检查介绍

    没有品质,就没有市场。各位业界的朋友们,大家上午好,我是SMT贴片加工厂新一电子的小编Franklee,很高兴又和大家见面了。上次我们聊到了SMT贴片加工中回流焊的管控,那么今天小编就和各位朋友一起聊一聊SMT贴片加工中贴件外观检查。
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    SMT贴片加工时,一般贴件外观检查按照以下标准,BGA需两个小时照一次X-RAY,检查焊接质量,并查看其它元件有无偏位,少锡,气泡等焊接不良,连续出现在2PCS需通知技术人员调整。
    还有就是BOT,TOP面必须过AOI检测质量检查。检验不良品,使用不良标签标注不良位置,并放在不良品区,现场状态区分明确;SMT贴件良率要求>98%以上,有报表统计超标需开异常单分析改善,持续3H无改善停机整改。
    以上就是SMT贴片加工时,贴件外观检查的一些介绍,今天就先和各位朋友分享这么多了,关注更多SMT贴片加工相关知识请锁定
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