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行业知识分享:SMT贴片加工对产品的要求

    嗨,各位SMT贴片加工行业的朋友们,大家下午好。我是SMT贴片加工厂的小编Franklee,很高兴又和大家见面了,昨天和各位朋友SMT加工中和5G的相关知识,那么今天SMT贴片加工厂要和各位朋友们分享的是SMT贴片加工中对品质的要求。
    SMT贴片加工作为目前电子行业最流行的贴装技术工艺,在电子行业中有着非常广泛的应用。SMT贴片加工与传统的通孔插装元器件不同,是将无引脚或短引线表面组装元器件贴装在PCB板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,其工艺更复杂,可组装密度更高,因此对于它的检验要求也就越高。
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  根据新一电子15年SMT贴片加工行业的经验来看,一般
SMT贴片加工对产品的检验要求一般有一下几点,接下来就由新一电子的小编Franklee为您细细道来。
    第一是印刷工艺品质要求:印刷锡浆的量要适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多现象;锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡效果;锡浆点成形良好,锡点饱满光滑,无连锡、凹凸不平状态。
  第二是是元器件焊锡工艺要求:FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。
  第三是元器件贴装工艺的品质要求:元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件无漏贴、错贴和反贴;有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
  第四是元器件外观工艺要求:板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;FPC板应无漏V/V偏现象,且平行于平面,板无凸起变形或膨胀起泡现象;标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;孔径大小要求符合设计要求,合理美观。
  SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等,加工过程复杂繁琐,为保证产品质量合格,就需要按要求进行检验。今天就暂时先分享到这里了,获取更多资讯请锁定SMT贴片加工厂新闻资讯栏目,新一电子小编Franklee将和您准时相约。同时有SMT贴片加工和PCBA加工需求的朋友,欢迎您拨打我们24H专业的客服电话,我们将竭诚为您服务。
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