行业知识
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新一电子为您介绍SMT贴片加工的报表管控

    各位业界的朋友们,上午好,我是专业SMT贴片加工厂新一电子的小编Franklee,很高兴又和大家见面了,上一期和各位朋友聊到了为什么在SMT贴片加工时应用免清洗流程,今天新一电子小编和各位朋友一起探讨一下SMT贴片加工时的报表管控。
SMT贴片加工 锡膏印刷
    对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括(序列号,不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等)出现异常方便追踪。还有生产(测试)过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因,确认OK后才可继续生产。其次对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。
    接着小编和各位分享一下印刷管控,如工艺邮件无特殊要求,我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏。.锡膏需在2-10℃内存储,按先进先出原则领用,并使用管控标签管制;室温条件下未拆封锡膏,暂存时间不得超过48小时,未使用及时放回冰箱进行冷藏;开封的锡膏需在24小内使用完,未 使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录。丝印机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏,每2-4H添加一次新锡膏;量产丝印首件取9点测量锡膏厚度,锡厚标准:上限,钢网厚度+钢网厚度*40%,下限,钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在PCB和对应治具注明治具编号,便于出现异常时确认是否为治具导致不良;回流焊测试炉温数据传回,每天至少保证传送一次。锡厚使用SPI管控,要求每2H测量一次,炉后外观检验报表,2 H传送一次,并把测量数据传达至我公司工艺;印刷不良,需使用无尘布,洗板水清洁PCB表面锡膏,并使用风枪清洁表面残留锡粉;贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖,如应印刷不良需及时分析异常原因,调好之后重点检查异常问题点。
    今天就和各位朋友先分享到这里了,获取跟多SMT贴片加工相关知识请锁定新一电子新闻资讯栏目,我们每年与您准时相约。
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