行业知识
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SMT贴片加工焊接外观检查名词术语

大家都知道,现在的电子产品都在追求小型化、轻便化,这也就要求这些电子产品的核心部分pcb线路板需要更加小、轻便,这也就需要用到smt贴片加工技术来实现。而在smt贴片加工中焊点的质量与可靠性决定了电子产品的质量。对此东莞市新一电子有限公司就为大家介绍smt贴片加工焊点质量和外观检查名词术语:SMT贴片加工1 立碑:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。

2 连锡或短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
3 移位或偏位:元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置;(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。
4 空焊:是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
5 反向:是指有极性元件贴装时方向错误。
6 错件:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
7 少件: 要求有元件的位置未贴装物料。
8 露铜:PCBA表面的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外的现象。
9 起泡:指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。                   
10 锡孔:过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。                   
11 锡裂:锡面裂纹。
12 堵孔:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
13 翘脚:指多引脚元件之脚上翘变形。
14 侧立:指元件焊接端侧面直接焊接。                           
15 虚焊/假焊:指元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通。
16 反贴/反白:指元件表面丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名、规格丝印字体。
17 冷焊/不熔锡:指焊点表面不光泽,结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
18 少锡:指元件焊盘锡量偏少。
19 多件:指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
20 锡尖:指锡点不平滑,有尖峰或毛刺。
21 锡珠:指PCBA上有球状锡点或锡物。
22 断路:指元件或PCBA线路中间断开。
23 溢胶:指胶从元件下漫延出来,并在待焊区域可见,而影响焊接。
24 元件浮高:指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。

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