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SMT贴片加工中集成电路的发展史

发布时间:2018-05-23 13:42:43

    各位朋友们,大家上午好,我是SMT贴片加工厂新一电子的小编Franklee,昨天和各位朋友们聊到了IC和集成电路的发展,那么今天贴片加工厂的小编Franklee在和大家分享一下集成电路的发展史。
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    晶体管,半导体器件大致分为晶体管和集成电路(IC)两大部分。第二次世界大战后,由于半导体技术的进步,电子学得到了令人瞩目的发展。 晶体管是美国贝尔实验室的肖克莱,巴丁,布拉特在1948年发明的。这种晶体管的结构是使两根金属丝与低掺杂锗半导体表面接触,称为接触型晶体管。1949年,开发出了结型晶体管,在实用化方面前进了一大步。1956年开发出了制造P型和N型半导体的扩散法。它是在高温下将杂质原子渗透到半导体表层的一种方法。1960年开发出了外延生长法并制成了外延平面型晶体管。外延生长法是把硅晶体放在氢气和卤化物气体中来制造半导体的一种方法。有了半导体技术的这些发展,随之就诞生了集成电路。
    今天就先和各位朋友分享到这里了,获取更多SMT贴片加工中电子科学知识请锁定新一电子新闻资讯栏目,新一电子小编Franklee将准时和您相约。同时有SMT贴片加工和PCBA加工需求的朋友请致电我们专业的客服人员,我们将竭诚为您服务。
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