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新一电子小编带您了解PCBA的加工事项

发布时间:2018-03-29 17:06:44

PCBA加工时品质是至关重要的,所以在一开始的PCBA在设计师就需要将这一块考虑进去,然而有些加工时,正常操作时的品质故障。如果板子最初的设计稿不合适,很容易加工好的SMT贴片元器件的焊点或电子材料损坏。SMT贴片加工 PCBA加工BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件,容易因机器设备或高温破坏,所以,在设计时应该尽量贴在PCB板子硬度较高的位置,或进行加固的装置,或采用一定的方法避开。
 
东莞市新一电子有限公司工程师温馨提示在PCBA元器件布局时要一定要将敏感的电子元器件布局在硬度较高的PCB板子上。如为了避免PCB板子在组装时敏感电子元器件的损坏,一定要将PCB板子与母板进行固定的连接器布放在PCB子板靠边的位置,距螺丝孔位的距离不要超过10mm。
 
新一电子小编再有提醒就是为了避免BGA焊点应力断裂,应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。BGA的不良设计,在单手拿板时很容易造成其焊点开裂,还有要提醒的就是对大尺寸BGA的四角要有加固装置。
 
PCB弯曲时,BGA四角部位的焊点受力最大,最容易发生开裂或断裂。因此,对BGA四角进行加固,对预防角部焊点的开裂是十分有效的,应采用专门的胶进行加固,也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间,在工艺文件上注明加固要求与方法。
 
综上所述,小编主要是从本公司自身多年的研发设计所发表的一些论述,另一方面来讲,应提升装配工艺,减少不良的产生,如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此,组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进,更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具,加强人员的培训,规范操作动作,只有这样才能解决组
装阶段发生焊点失效的问题。
 
东莞市新一电子有限公司成立于2003年,是一家专业从事OEM/ODM,SMT贴片加工,DIP/AI插件后焊,COB邦定加工,PCBA加工的现代化智能加工企业,为中国现代化发展做出了不可磨灭的贡献,欢迎业界广大朋友保持良好的沟通,使我们祖国现代化的发展更上一步。